工作職責:
1.精通IC封裝技術和CLIP封裝技術,根據項目需求,選擇合適的封裝方案,并確保封裝質量與可靠性。
2.熟悉金、銅、金鈀銅線WB工藝、設備以及各類封裝材料,準確掌握全流程工藝參數,并根據實際情況進行優化調整。
3.對封裝產線的關鍵設備有深入了解,指導設備參數設定與驗證,確保設備高效運行,并負責設備日常維護及故障排除。
4.運用質量工具(如QC七大手法、8D、FMEA等)發現并改善質量問題,優化生產流程,提高生產效率。
5.參與項目管理,推進項目工作,有效管理項目團隊資源和進度。
6.深度參與制程中的各個環節,尤其是DIE BOND工序,靈活運用不同工藝解決問題。
7.快速識別并解決封裝過程中出現的常見質量異常,如芯片偏移、虛焊、空洞等。
任職要求:
1.在封裝行業擁有5年以上豐富從業經驗,曾經在知名封裝廠有2年以上工序經理及以上職級任職經驗。
2.精通IC封裝和CLIP封裝技術,有大量實踐經驗,并主導或參與過多個相關項目,有成功案例。
3.深度參與從劃片到壓焊的整個制程,對每個環節的工藝細節、質量控制要點有深入了解。
4.具備優秀的問題解決能力,能夠運用專業知識和經驗深入分析質量異常產生的根本原因,并制定解決方案。
5.具備優秀的團隊領導能力和溝通協調能力,能夠合理分配工作任務,與團隊成員及其他部門高效溝通與協作。
6.具備較強的計劃和組織能力,能夠根據公司戰略目標制定部門工作計劃和預算,確保各項工作按時、高質量完成。
7.具備較強的學習能力和創新精神,能夠主動學習新技術、新工藝,積極推動公司封裝技術的創新與升級。
8.工作認真負責,嚴謹細致,具有強烈的責任心和敬業精神,以及良好的職業道德和團隊合作精神。