崗位職責
1.?工藝設計與優化?：根據產品需求設計磨劃工藝方案，包括設備選型、砂輪參數設置及溫度控制，確保切割精度并避免芯片損傷?。需解決芯片破裂、切割不平整等質量問題，并持續改進工藝穩定性?。
2.?設備操作與維護?：熟練操作劃片機、砂輪切割機等設備，負責日常維護、校準及故障排查，保障設備正常運行?。
3.?質量檢測與控制?：對磨劃后的芯片進行外觀檢查、尺寸測量及電性能測試，建立質量檢測體系并分析異常原因?。
4.?技術改進與跨部門協作?：關注行業新技術，參與工藝改進項目，協同研發團隊優化生產流程?。
任職要求
1.?學歷與專業?：大專及以上學歷，半導體、物理類或相關理工科專業優先?。
2.?工作經驗?：需具備5年以上半導體封裝或劃片工藝經驗，熟悉前工序常見問題分析與解決?。
3.?技能要求?：熟悉劃片機操作及維護，掌握SPC、FMEA等質量控制工具?；具備較強的邏輯分析能力，能撰寫工藝報告及技術文檔?；熟練使用JMP/QC7Tools等參數優化工具者優先。
4.?其他素質?：責任心強，具備良好的溝通能力與團隊協作精神?。