崗位職責
1.?工藝開發與維護?：負責DB（Die Bonding）工藝的開發、調試及參數優化，提升產品良率與可靠性?
2.?良率與產能提升?：通過設備改造、治具優化及DOE實驗設計，解決制程異常（如虛焊、脫焊）?。
3.?文件與培訓?：編寫SOP、Control Plan等工藝文件，并對員工進行技術培訓?。
4.?設備與物料管理?：參與新設備驗收、物料審核認證，并支持產線問題解決?。
任職要求
1.?學歷與專業?：大專及以上學歷，電子、機械或相關理工科專業?
2.?工作經驗?：5年以上半導體封裝經驗，熟悉BGA/UDP/TF/TO等產品類型，有合金線工藝經驗者優先?
3.?技能要求?：熟練使用ASM、ESEC、KNS等鍵合設備?；掌握JMP、FMEA等分析工具，具備DOE實驗設計能力?。
4.?其他素質?：責任心強，具備跨部門協作能力及問題解決能力?。