崗位職責：
1、【整體產(chǎn)品架構】
（1）主導智能設備的系統(tǒng)架構設計，包括硬件、電控、嵌入式軟件和通訊接口等；
（2）參與從用戶需求分析、方案論證、原型開發(fā)、打樣、試產(chǎn)到技術交付的全過程；
（3）統(tǒng)籌軟硬件模塊協(xié)同工作，設計控制邏輯、數(shù)據(jù)交互與遠程控制能力。
2、【硬件開發(fā)】
（1）設計控制主板，完成原理圖設計、PCB繪制、電氣安全調(diào)試；
（2）熟練使用PLC控制系統(tǒng)（如西門子、三菱、歐姆龍等），能開發(fā)并調(diào)試RS485、Modbus、CAN等通信協(xié)議；
（3）精通常見傳感器（動作、壓力、距離、IMU等）的選型與數(shù)據(jù)采集處理；
（4）掌握EMC、電源管理、IO保護等核心硬件知識，確保產(chǎn)品穩(wěn)定性。
3、【軟件開發(fā)】
（1）編寫嵌入式程序（如STM32、ESP32等平臺），實現(xiàn)控制邏輯與傳感器數(shù)據(jù)處理；
（2）熟悉C/C++/Python，能開發(fā)設備上位機通信接口；
（3）了解BLE、WiFi、MQTT、USB等通信協(xié)議，能夠配合App或后臺進行設備聯(lián)動；
4、【團隊協(xié)作】
（1)管理小型技術團隊，指導初中級研發(fā)人員完成各模塊落地；
（2）與結構設計師、視覺內(nèi)容團隊、供應鏈及生產(chǎn)管理團隊緊密協(xié)作，共同完成產(chǎn)品開發(fā)；
（3）推動研發(fā)流程標準化，完善文檔與接口規(guī)范。
任職要求：
1、本科及以上學歷，電氣、計算機、機電類等相關專業(yè)；
2、3年以上軟硬件一體化開發(fā)經(jīng)驗，有主導產(chǎn)品從0-1開發(fā)經(jīng)驗；
3、熟練掌握嵌入式硬件開發(fā)、協(xié)議通信、控制系統(tǒng)、傳感器調(diào)試等關鍵技術；
4、有獨立帶隊或主導項目技術方案的能力；
5、對用戶體驗、互動邏輯和智能化產(chǎn)品有熱情；
6、加分項（非必須）：
（1）有穿戴設備、UWB室內(nèi)定位、游戲程序、互動裝置、機器人、智能玩具等相關項目經(jīng)驗；
（2）熟悉 Linux、RTOS、MQTT/HTTP 通訊協(xié)議或云平臺對接邏輯；
（3）了解產(chǎn)品從小批量試產(chǎn)到量產(chǎn)的測試與認證流程（如CE/EMC）；
（4）懂點結構、熟點供應鏈，和工廠打過交道更佳。