職位描述
封裝工藝芯片封裝MEMS傳感器封裝電子/半導體/集成電路電子設備制造儀器儀表制造工業自動化
崗位職責:
1、按照設備工藝SOP文檔，負責執行芯片倒裝焊工藝；
1、按照設備工藝SOP文檔，負責執行芯片倒裝焊工藝；
2、負責倒裝焊設備日常運行/點檢/維修維護與記錄等；
3、協助進行設備運行參數和工藝相關參數的確認，優化完善作業SOP文件；
4、協助研發工作進行相關工藝優化實現，高效完成任務；
5、充分掌握工藝情況，主動解決問題，并且做好文檔記錄；
6、領導交辦的其他事項。
任職條件包括:
1、工作經驗:不限，有1年及以上倒裝焊工藝經驗優先；
2、學歷及專業:統招本科及以上學歷，電子/材料/機械/應用物理/微電子等專業；
3、工作能力:獨立進行作業，可獨立操作儀器設備，熟悉潔凈室工作環境；
4、其他:良好的溝通能力，熟練使用 office 和專業軟件；
5、可接受相關專業的優秀應屆生。
1、工作經驗:不限，有1年及以上倒裝焊工藝經驗優先；
2、學歷及專業:統招本科及以上學歷，電子/材料/機械/應用物理/微電子等專業；
3、工作能力:獨立進行作業，可獨立操作儀器設備，熟悉潔凈室工作環境；
4、其他:良好的溝通能力，熟練使用 office 和專業軟件；
5、可接受相關專業的優秀應屆生。
注:目前實際工作地址在蘇州虎丘區，預計2026年回成都
工作地點
成都溫江區海峽兩岸工業園
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職位發布者
陳佳玉/人事經理
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成都燧石蓉創光電技術有限公司本公司為國科天成科技股份有限公司（301571）控股企業，面向國家和行業需要，布局若干重要業務板塊，擁有多條半導體芯片產線（含在建），致力于開發、生產、銷售多型先進半導體光電產品。成都研發、生產基地即將投產運營，歡迎芯片、半導體光電產品行業的優秀人才加盟！
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