崗位職責：
1、負責執行對芯片的封裝或測試工作，收集工作數據，做好記錄；
2、執行點膠，打線等后道工藝，嚴格按照工藝SOP進行作業；
3、協助后道工程師進行工藝參數優化，高效完成任務；
4、領導交辦的其他事項。
任職條件：
1、工作經驗：1-3年磨拋，劃片，點膠，打線，測試等工作經驗。