崗位職責(zé)
1、參與芯片及加速卡的系統(tǒng)級需求分析與技術(shù)規(guī)格制定；
2、完成主芯片SoC的宏觀架構(gòu)設(shè)計(jì)，包括計(jì)算單元、片上網(wǎng)絡(luò)、高速接口等；
3、進(jìn)行芯片-板卡協(xié)同設(shè)計(jì)，在芯片架構(gòu)階段前瞻性規(guī)劃板卡電源、時(shí)鐘、散熱及系統(tǒng)兼容性；
4、主導(dǎo)芯片內(nèi)/外關(guān)鍵技術(shù)選型，在PPA、復(fù)雜度和開發(fā)周期之間進(jìn)行精準(zhǔn)權(quán)衡；
5、識別從架構(gòu)設(shè)計(jì)到系統(tǒng)集成整個(gè)流程中的潛在技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)，并提前在架構(gòu)層面制定規(guī)避策略。
6、編寫輸出各種方案、手冊、報(bào)告等文檔，為團(tuán)隊(duì)提供清晰的技術(shù)指導(dǎo)。
任職要求
1、微電子、電子工程、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷，3年以上SoC架構(gòu)師經(jīng)驗(yàn)；
2、熟練運(yùn)用Verilog/SystemVerilog進(jìn)行邏輯設(shè)計(jì)和系統(tǒng)集成；
3、熟悉數(shù)字電路設(shè)計(jì)流程及EDA工具；
4、具備成功流片并量產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)，并深刻理解芯片在板卡及系統(tǒng)應(yīng)用中的實(shí)際問題；
5、具備系統(tǒng)級思維，熟悉從芯片、封裝、板卡到驅(qū)動(dòng)的完整軟硬件棧。
6、深入理解PCIe協(xié)議生態(tài)系統(tǒng)，有加速卡或類似產(chǎn)品架構(gòu)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
7、具備出色的溝通和跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，責(zé)任性強(qiáng)，敢于挑戰(zhàn)。