應聘請先看好描述,已寫內容保證真實并不再作任何回復。
1.崗位要求:
學歷大專及以上
35歲以內,應屆生優先,對半導體封裝有了解的優先
形象氣質佳,普通話標準,善于溝通,性格外向,積極主動,工作認真負責,能適應高強度出差工作
2.崗位職責:
封裝廠客戶售后維護,與客戶平日保持溝通聯絡
固定時間出差拜訪,收集客戶對公司產品的使用信息反饋
了解客戶最新需求,找尋新產品方向,主要為售后關系維護,如有開拓市場有另外獎金發放
3.福利待遇
非出差時間9點-6點,周末雙休
園區五險一金
薪水無責無績效,本崗位主要內容為售后服務,因此沒有提成,出差住宿吃飯路費可報銷,但無另外出差補貼
公司有廚房微波爐冰箱,也提供午餐
另外:不包住,請看一下工作地點通勤時間能否接受