崗位職責：

1、負責新產(chǎn)品的工藝設計及其實施；

2、根據(jù)市場情報需求研發(fā)設計客戶需求方向的產(chǎn)品工藝；

3、解決實施新工藝的轉(zhuǎn)產(chǎn)及其過程中的相關(guān)所有問題；

4、持續(xù)更新工藝設計，實現(xiàn)工藝高度優(yōu)化性；

5、產(chǎn)品的成本控制工作；

任職要求：

1. 光電類，電子類、材料類，焊接類，相關(guān)專業(yè)，

2.碩士 三年以上工作經(jīng)驗,本科 半導體封裝行業(yè)六年以上工作經(jīng)驗；

3. 有較強的學習能力，吃苦耐勞，很強的責任心；

4. 有工程思維能力，符合以下要求：

a. 熟悉半導體基礎知識、制造及封裝工藝、焊接等；

b. 熟悉電子封裝材料、封裝技術(shù)、常用電子封裝材料的特性及應用等；

c. 具有電子封裝工藝優(yōu)化及封裝質(zhì)量控制的基本能力；

d. 具有積極主動分析解決問題的能力及動手能力，具有不斷自我提升的上進心；

e. 具有嚴謹細致的工作習慣；

f. 具有良好的溝通、協(xié)調(diào)和解決問題。

5.帶項目薪資面議。