崗位職責：
1. 主導芯片快封核心工藝開發與優化，重點負責減薄、劃片切割、裸片挑粒、打線鍵合全流程管控；
2. 調試減薄機參數（控制減薄厚度、平整度），優化切割工藝（切割速度、深度），確保芯片完整性；
3. 規范挑粒操作流程，把控裸片拾取精度，避免損傷芯片；
4. 負責打線工藝（金線 / 銅線鍵合）參數設置與優化，確保鍵合強度與電氣連接穩定性；
5. 解決快封過程中的工藝難題，提升封裝良率與效率，編寫工藝文檔與操作指導書；
6. 配合設計團隊驗證封裝后芯片性能，協同優化封裝方案。
任職要求：
1. 本科及以上學歷，微電子、材料工程、半導體封裝相關專業；
2. 3-5 年半導體快封工藝經驗，熟練掌握減薄、切割、挑粒、打線核心工序；
3. 熟悉減薄機、劃片機、挑粒機、打線機（如 ASM、K&S 設備）的操作與維護；
4. 具備工藝參數優化能力，能獨立解決快封過程中的技術問題；
嚴謹負責，具備良好的動手能力與團隊協作意識。